| 제 8회 삼성전기 1nside Edge 논문대상 공모(~6.29) | |||||
| 작성자 | 씽* | 작성일 | 2012-06-26 | 조회수 | 297 |
|---|---|---|---|---|---|
|
제 8회 삼성전기 1nside Edge 논문대상 공모(~6.29) ● 공모개요 역량있는 인재들의 연구활동을 후원하고 우수인력 발굴과 산학협동의 토대를 구축하여 이공계 대학생, 대학원생의 꿈과 희망을 펼칠 수 있는 ‘1nside Edge 논문대상’에 많은 관심과 참여 바랍니다. ● 공모분야 - 소재기술 분야 고분자, 세라믹, 복합재료, LTCC, 나노, MEMS, 박막 공정, 수동부품(LRC)소재, 인쇄회로 기판 공정 (도금, 회로, 가공, bumping 等), 방열기판소재, 차세대기판, Sensor, 지성재료 - 무선 분야 Analog &Digital IC Design, Wireless Communication Systems, MAC Design and analysis, Network Design and analysis, SoC for wireless application, Communication Software - 전력전자분야 Display Power용 전력전자 기술, 대용량/고밀도 SMPS용 전력전자 기술, 신재생 에너지용 전력전자 기술,열/EMI/EMC 설계기술, SMPS 고효율 Topology 및 제어기술, SMPS Simulation Technology, 고밀도 트랜스 설계기술, Slim 및 고밀도 Power 기술, Digital Power 기술, Power ASIC Circuit Design 기술, 전력반도체 설계 및 응용기술, Battery Management 기술, Motor 제어기술, PWM 알고리즘, 인터버 설계 및 응용기술, 역률보정 회로 및 제어기술, DSP/MCU응용기술 - 기반기술분야 열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, 재료 해석, 분자모델링, 분자동력학해석, Multi-Physics 해석, Multi-scale 해석, 나노 구조 분석, 표면분석, 유기/무기물 화학 분석, 다성분 혼합물의 deformulation, 전기(electro-mechanisc) 부품의 reverse engineering, 고분자 특성 분석, 결정구조 분석, 재료 물성분석, 레이저 분광/계측/가공, 마이크로 소자 고장분석 및 신뢰성 향상 기술 - 생산기술분야 전자 패키징 및 시험, 도금, MCC(Micro Contamination Control), 지능 제어 및 정밀 자동화, 광학 시스템 설계 및 화상 검사, 초정밀 가공(소형 렌즈 금형 및 미세 성형), 인쇄전자 및 Roll to Roll(인쇄, 코팅 및 원단 handling), 생산시스템(생산 scheduling, 수율분석, 생산simulation, MES) ● 시상내역 - 대상(1편): 상패 및 1000만원 · 박사 : 입사를 원하는 경우 입사 후 해외 Post-Doc 지원(1년) · 학/석/박사 : 입사 지원시 가점 부여 - 금상(1편): 상패 및 500만원 · 학/석/박사 : 입사 지원시 가점 부여 - 은상(2편): 상패 및 300만원 · 학/석/박사 : 입사 지원시 가점 부여 - 동상(6편): 상패 및 100만원 · 학/석/박사 : 입사 지원시 가점 부여 - 특별상: 상금 300만원 최다 논문 제출 lab ● 공모일정 논문초록접수 : 5.14 (월) ~ 6.29 (금) 초록 심사 결과 발표 : 7.13 (금) 논문 본문 접수 : 7.16(월) ~ 9.21(금) 본문 심사 결과발표 : 10.12 (금) 발표 심사 : 10.29 (월) 발표 심사 결과발표 : 10.30 (화) 시상식 : 10. 31 (수) ● 문의처 삼성전기 1nside Edge 논문대상 사무국 031)210-6867 이메일 : inside_edge@samsung.com  |
|||||
- 홈
- 학생광장
- 자유게시판